半导体设备迎政策催化，中微半导有望受益

近期芯片产业链半导体设备领域催化频繁，消息面上，媒体报道称我国正在考虑推出一项价值高达700亿美元的激励计划，以资助和支持其芯片制造产业。

有业内人士指出，该方案拟拨出2000亿元人民币至5000亿元人民币的补贴和其他融资支持资金。国金证券指出，根据泛林半导体测算，在此轮技术迭代中，刻蚀与薄膜沉积等关键设备的市场有望分别实现1.7倍及1.8倍的显著增长，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。中微公司作为半导体设备领域的产业龙头，被列为相关指数的重点重仓股，有望受益于国产替代和行业成长。