【技术】融资余额超历史90%分位
2026-03-11
中微半导3月10日获融资买入4159.49万元，当前融资余额4.17亿元，占流通市值的2.10%，超过历史90%分位水平。
融券方面，融券卖出20.79万元，融券余额230.16万，超过历史50%分位水平。两融余额4.19亿元，较昨日上升0.90%，超过历史70%分位水平。
融券方面，融券卖出20.79万元，融券余额230.16万，超过历史50%分位水平。两融余额4.19亿元，较昨日上升0.90%，超过历史70%分位水平。
重要提示和声明
本页面内容由AI生成，不保证完全真实、准确或完整，不代表希财舆情宝官方立场，不构成任何投资建议。查看详细说明，请点击此处
订阅榜
