【技术】中微半导融资融券余额上升显资金流入

中微半导5月21日获融资买入1.69亿元，融资余额6.28亿元，占流通市值的3.09%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出40.58万元，融券余额306.75万，超过历史60%分位水平。

两融余额总计6.31亿元，较昨日上升1.46%，超过历史70%分位水平。