【观点】三星换道HBM4,中微公司TSV刻蚀设备或受益
DEEPTOPIC · 深度研究
2026-06-25
三星换道HBM4,设备材料环节确定性受益。文章指出三星将每月7.5万片HBM产能转向HBM4,8层HBM3E停产,中微公司已全面布局TSV深硅通孔刻蚀设备,作为国产设备龙头将直接受益于HBM扩产潮。同时SK海力士放缓扩产,为三星留出窗口期,但良率风险仍需跟踪。
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