【经营】中微半导推出高集成无电解电容FOC破壁机方案 助力中高端产品升级

中微半导于2026年9月1日正式推出高集成无电解电容FOC破壁机一站式解决方案，适配中高端破壁机产品升级需求。

该方案基于自研电机SoC芯片CMS32M6510、触控MCU CMS80F7528、电源AD-DC芯片CMS8034开发，摒弃传统笨重电解电容，通过软件算法实现能量管理，具备体积小、使用寿命长、功率因数超0.9、静音表现优等核心优势，可满足IEC-61000-3谐波安规标准，适配国内外主流市场准入要求。