半导体设备厂商30亿项目落地，成都集成电路产业结“硕果”

中微半导体设备（上海）股份有限公司与成都高新区签订协议，计划投资30.5亿元建设研发及生产基地暨西南总部项目，设立全资子公司并专注于高端逻辑及存储芯片的研发和生产。该项目将于2025年启动，2027年投产。政府将提供全面支持以确保项目顺利实施。