【经营】帝奥微子公司申请2亿贷款推进车规芯片项目

公司于2026年4月10日召开董事会，审议通过全资子公司帝奥微（上海）向上海银行申请不超过2亿元固定资产贷款，用于'车规级芯片研发及产业化项目'建设。贷款期限10年，抵押物为土地使用权和在建工程，旨在加快推进项目进度，满足业务发展需要。公告称，该事项不会对公司正常运作和业务发展造成不利影响。