半导体后道设备市场增长加速，国产化进程提升

2025第九届集微半导体大会发布报告指出，全球半导体后道设备市场2024年规模达68.06亿美元，预计2031年将增至132.1亿美元，年复合增长率9.6%。中国后道设备国产化率超30%，新益昌在固晶机/贴片机领域国产化率30%-40%，中低端市场已站稳脚跟。2024年后道设备上市公司总收入325.69亿元，同比增长23.83%，长川科技营收增幅达105.15%。报告强调先进封装设备需求增长，国产替代进程加速，但高端市场仍受国际企业主导。