半导体封装设备市场增长 新益昌等企业受益

2024年中国半导体封装设备销售额282.7亿元，同比增长18.93%，2025年一季度达74.78亿元。行业受5G、物联网等技术推动，向高密度、高性能方向发展。新益昌作为半导体封装设备厂商，受益于政策支持及传感器等关键部件技术进步。政策方面，2024年市场监管总局等推动关键技术标准攻关，2025年人社部支持数字人才培育。产业链上游传感器市场规模快速增长，为设备智能化升级提供支撑。