新益昌多款半导体设备可应用于先进封装领域

2025-10-16

新益昌在互动平台回应投资者，其半导体固晶机（HAD812i系列）、半导体高精度固晶机（HAD8212 advanced）及Flip chip固晶机（HAD812FC）均可应用于先进封装领域；公司未参加2025湾区半导体产业生态博览会（深圳）；暂未与新凯来有相关业务合作

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