新益昌携手辰显光电 共研玻璃基Micro-LED核心技术
2025-12-17
新益昌与辰显光电正式签订战略合作框架协议,双方将聚焦玻璃基Micro—LED芯片巨量转移这一核心工艺环节,共同攻克技术瓶颈,布局商业显示、智慧会议、透明显示、车载显示等应用场景。
新益昌相关负责人介绍,当前玻璃基Micro—LED技术已全面进入工程化、产业化的加速期,在大尺寸高像素密度、高亮度、高精度无缝拼接显示及车载、创新商业展示等新型空间显示领域,玻璃基技术凭借高可靠性、结构简洁性、超高像素密度等显著优势,正加速推动COG Micro—LED技术在智能显示时代的渗透与革新。
随着AI芯片算力需求爆发式增长,先进封装技术对基板材料提出更高要求,玻璃基板替代传统有机基板的趋势显现。AMD、苹果、英伟达、英特尔、台积电、微软等全球半导体与科技巨头纷纷布局玻璃基方案,为其产业化应用注入强大动力。
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新益昌相关负责人介绍,当前玻璃基Micro—LED技术已全面进入工程化、产业化的加速期,在大尺寸高像素密度、高亮度、高精度无缝拼接显示及车载、创新商业展示等新型空间显示领域,玻璃基技术凭借高可靠性、结构简洁性、超高像素密度等显著优势,正加速推动COG Micro—LED技术在智能显示时代的渗透与革新。
随着AI芯片算力需求爆发式增长,先进封装技术对基板材料提出更高要求,玻璃基板替代传统有机基板的趋势显现。AMD、苹果、英伟达、英特尔、台积电、微软等全球半导体与科技巨头纷纷布局玻璃基方案,为其产业化应用注入强大动力。
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