【经营】新益昌光博会展示多款光通信封装设备，推进国产化进程

新益昌在第二十七届中国国际光电博览会上集中展出多款光通信封装设备，包括HAD8016S多芯片泛用型固晶机、HAD8018T光通信共晶机、HLC8026硅光耦合设备及KAW916平面焊线机，覆盖固晶、共晶、硅光耦合及焊线等工序，面向COB、Box、CPO等封装场景。

这些设备在精度、效率和兼容性方面有显著提升，例如HAD8016S贴装精度控制在正负3微米以内，HLC8026耦合精度达到50纳米，有助于推进光通信封装设备的国产化进程。