【技术】AI驱动高端铜箔需求，嘉元科技布局受益

AI算力硬件对覆铜板电性能要求进一步提高，Rubin平台产品有望采用M8.5材料，带动电子铜箔和电子布等原材料升级。HVLP4铜箔因表面粗糙度低成为AI覆铜板核心材料，目前供应紧张，加工费有望调涨。内资企业如嘉元科技在高端铜箔领域具备相关技术布局，有望受益于国产替代趋势。