【观点】嘉元科技高端铜箔布局与产业趋势
2026-04-29
文章分析指出,2026年至2027年高端PCB铜箔的供需缺口将持续存在,技术门槛带来高溢价。
嘉元科技从锂电铜箔延伸至高端PCB铜箔领域,HVLP铜箔进入收获期,并布局高阶RTF、HTE等产品,芯片封装用极薄铜箔预计2026年底实现年产量70万平方米。
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嘉元科技从锂电铜箔延伸至高端PCB铜箔领域,HVLP铜箔进入收获期,并布局高阶RTF、HTE等产品,芯片封装用极薄铜箔预计2026年底实现年产量70万平方米。
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