【观点】1.6T时代载体铜箔需求或倍数增长
2026-04-30
分析人士指出,进入1.6T时代,PCB基板转向采用mSAP工艺,这一技术迭代使得载体铜箔在1.6T光模块中成为不可或缺的核心材料。若1.6T光模块渗透率快速提升,或将带动载体铜箔需求呈倍数级增长。资金持续净流入显示市场对该板块后市的乐观预期。
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