【经营】高端PCB铜箔技术突破并实现小批量供货

嘉元科技于2026年8月27日召开业绩说明会，就投资者关心的核心经营问题进行了解答。公司在高端电子电路铜箔领域取得重要技术突破，已实现RTF铜箔等产品量产，并向国内外知名客户小批量供货。具体进展方面，公司送样10余家国内外代表性客户，其中5家已通过验厂认证，RTF产品良率保持在80%以上。江西基地已配备日本三船高端后处理设备，用于生产高端PCB铜箔。同时，公司电子电路铜箔与锂电铜箔产线具备柔性切换能力，以灵活响应市场需求。

针对与宁德时代的合作框架，公司澄清62.6万吨为产能预留承诺，具体定价将结合市场供需协商。公司2026年销量目标为突破16万吨。