【经营】嘉元科技确认IC封装用极薄铜箔已具备量产能力

嘉元科技在投资者互动平台确认，公司IC封装用极薄铜箔已具备量产能力。

这一表态意味着公司在高端铜箔产品领域取得了实质性进展，IC封装用极薄铜箔属于高附加值产品，量产能力的具备有助于公司拓展半导体封装材料市场，提升产品竞争力和盈利能力。