【观点】铜箔供需缺口扩大，嘉元科技高端产品布局推进

铜箔是AI算力涨价链中涨幅最慢的环节，电子布已涨至2.8倍、覆铜板涨至2.5倍，铜箔仅涨至125%。

瑞银判断铜箔是继电子布之后下一个可能出现短缺的环节，目前头部企业库存接近零、大型企业开工率达98%，加工费持续上调，短缺已从预期阶段进入兑现阶段。铜箔的产能瓶颈在后处理工序，代际越高良率折损越大，有效产能普遍折损一半。

高端HVLP4受良率约束和18至36个月认证周期限制，2026年月均供给缺口约700吨，2027年将扩大至约1200吨。嘉元科技HVLP1至HVLP3已送样测试，RTF1实现小批量出货，并与宁德时代签署长单协议锁定产能，随着产品结构向高附加值升级，盈利弹性有望持续释放。