骄成超声首展半导体设备 核心产品批量出货

2025年9月4日，骄成超声首次参加第十三届半导体设备与核心部件及材料展，重点展示了晶圆超声波扫描显微镜（SAT/SAM）、引线键合机、超声波固晶机等关键设备，覆盖半导体制造与封测环节核心需求。其中，公司在国内率先推出的2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜，攻克多项关键技术，实现核心部件全栈自研，已获得头部客户正式订单并批量出货。公司2025年上半年研发投入7557.83万元，同比增长5.46%，占营收比例23.41%，研发人员占比37.54%，核心产品技术与国际厂商无代差。合作客户包括芯联集成、英飞凌、中车时代等头部企业，未来计划基于现有超声应用平台向半导体前道领域拓展，完善从后道到前道的设备布局。