骄成超声首展半导体核心设备 技术无代差并批量出货

2025年9月4日，骄成超声首次参加第十三届半导体设备与核心部件及材料展，重点展示了晶圆超声波扫描显微镜、引线键合机、超声波固晶机等核心设备。其中，公司在国内率先推出的2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜，攻克高频声波等关键技术，实现核心部件全栈自研，已获头部客户正式订单并批量出货。公司销售副总监表示，核心产品与国际厂商技术无代差，已积累芯联集成、英飞凌等头部客户，未来计划从半导体后道封装设备向前道领域拓展，构建全工序覆盖能力。