骄成超声半导体封装设备获头部订单并交付

骄成超声在半导体先进封装领域，其应用于晶圆级、2.5D/3D及面板级封装的先进超声波扫描显微镜已获得国内头部客户订单并完成交付，超声波固晶机也已获得客户正式订单；同时在固态电池领域推出多款设备，线束连接器和功率半导体领域与多家知名企业保持合作。