【市场】骄成超声归入先进封装设备细分
2026-01-30
骄成超声被新归类于先进封装设备细分方向,该细分是支撑2.5D/3D、CoWoS、Chiplet等技术落地的核心。
公司业务符合这一归类标准,因其在半导体先进封装领域有相关产品布局。
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