【观点】骄成超声展示超声检测技术突破，助力先进封装国产替代

在AI算力需求驱动先进封装市场高速扩张的背景下，第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会于5月27日在上海举行，聚焦重塑AI芯片产能与良率的关键力量。

峰会汇聚全产业链企业，骄成超声董事兼常务副总段忠福指出，随着先进封装向2.5D/3D演进，晶圆键合和多重堆叠给质量检测带来新挑战，超声检测技术正成为解决这一痛点的关键力量，公司已推出Wafer400/Panel600超声检测设备，结合深度学习算法高精度解决界面分层、空洞等难题，实现国产替代，为AI芯片封装提供支撑。