骄成超声：晶圆键合超声扫描检测系统——赋能先进封装，突破检测瓶颈

骄成超声推出晶圆键合超声扫描检测系统，利用C—SAM/SAT技术解决晶圆键合缺陷检测难题。该系统具有高分辨率、强穿透力和多层结构检测能力，打破了国外品牌的垄断。设备已获得国内知名客户的验证订单，未来将继续推动先进封装技术的发展。