封装市场增长及华润微相关行业动态

2024年封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元。Yole预测2030年封装市场规模有望达1609亿美元，先进封装规模有望增长至911亿美元，2024—2039年复合增长率达10%。中低端市场当前主导先进封装市场，但预计2029年高端市场份额将从2023年的8%提升至33%。面板级封装（PLP）具有成本效益、设计灵活性及热性能和电气性能优势，可替代传统封装及部分晶圆级封装市场。封装基板在高端市场重要性显著，相关公司包括OSATs封装代工厂商华润微688396.SH等。风险提示包括技术、行业、政治政策等方面。