华润微封装部门专利创新位列行业第三梯队

爱集微知识产权咨询发布中国大陆半导体封测企业专利创新实力榜单。华润微（封装部门）位列第三梯队，专利创新分值在200~300范围内。与第一、二梯队企业如长电科技等存在明显差距，但与同梯队其他企业分值差异微小。榜单显示行业创新资源向头部企业集中，华润微在专利技术竞争力方面处于中游水平。