【经营】华润微先进封装技术突破将亮相论坛

华润微电子在先进封装领域布局已久，尤其在面板级扇出封装技术上取得突破性进展，实现了从实验室到量产线的跨越。为5G通信、汽车电子等领域提供了高性能、高可靠性的封装解决方案，凭借IDM模式优势加速高端产品量产。

公司封测事业群技术研发中心总监潘效飞受邀将出席2026年5月15-17日的“先进半导体封装技术与应用论坛”，并带来《板级先进封装技术创新及产业化》主题报告，分享技术研发到产业化落地的全链条经验。