【观点】国金证券看好SiC破解封装瓶颈，提及华润微

国金证券发布研报分析，台积电规划2026年推出5.5倍光罩尺寸CoWoS过渡版本，2027年实现9.5倍光罩尺寸规模化量产，以匹配AI大模型对内存与带宽的需求。

研报指出，伴随CoWoS向超大尺寸迭代，行业核心矛盾转向热管理与翘曲控制，SiC材料凭借高热导率、高刚性、CTE与硅芯片匹配的特性，成为破解CoWoS热机械双重瓶颈的关键材料，有望以热扩散层、热承载层、结构支撑层渐进导入。

相关标的中包括华润微等公司，并提示SiC导入进度、成本及技术路线变更等风险。