【观点】华润微PLP技术突破赋能AI赛道，成长逻辑清晰

华润微电子凭借面板级封装PLP技术，在AI电源、光模块及固态变压器等赛道构建起高集成、高散热的先进封装解决方案。PLP方案可带来超过30%的成本优势，芯片能耗降低10%至20%，良率稳定在99.7%以上。目前，该技术已通过国内头部模拟电源设计公司向光模块终端批量供应DC电源，新一代驱动模块预计2026年下半年量产。

产能方面，公司评估追加PLP产线投资，光模块电源产品一季度出货量达3000万颗，未来单季出货将倍增至6000万颗，年营收贡献有望达到亿元平台。PLP封装支撑算力基建，展现从器件到系统的IDM创新力，技术护城河与成长空间打开。