【经营】华润微突破PLP封装六大技术难题，良率达99.7%

华润微在PLP封装技术上取得重大突破，已成功解决600mm×600mm面板的六大核心技术难题，包括翘曲、芯片偏移、图形对位及结构可靠性等，封装良率稳定保持在99.7%以上。

该技术已广泛应用于AI服务器电源、手机及可穿戴设备的电源管理与逻辑电路、汽车微控制器等领域，同时正在与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块。

公司具备从晶圆制造到封装测试的一站式特色服务能力，有助于增强客户粘性并构筑更高的技术壁垒。