【经营】华润微将参加第四届半导体传感器用胶粘材料创新论坛并分享前沿方案

广东省半导体行业协会指导的第四届半导体、传感器用胶粘材料创新论坛及相关产业链交流活动将于11月29日在深圳举办。华润微作为产业链企业专家参会，将围绕封装用胶匹配晶圆新工艺、功率器件封装、传感器粘接材料等热点议题分享前沿方案，同时参与聚焦高速光组件粘接、光模块热管理等行业痛点的深度研讨，会后还将出席重点嘉宾交流晚宴，围绕材料创新与国产化突破之路展开交流。本次活动有望推动半导体材料国产化替代及上下游产业链协同创新发展。