凌云光携三大光互联方案亮相CIOE 2025

9月10—12日，凌云光在第26届中国国际光电博览会CIOE 2025上，以“光联万物，智算未来”为主题，聚焦AI智算中心、光电子集成封测等七大热门主题，展示了三大系统级解决方案：可重构数据中心网络RDCN光互联方案，联合HUBERSUHNER Polatis推出基于OCS的方案，支持8×8至384×384矩阵，提升算力利用率并降低能耗；光电子集成芯片先进封装方案，引入Vanguard 3D光子引线键合PWB及TGV技术，解决高密度封装挑战，支撑大规模量产；空芯/多芯光纤熔接与测试方案，提供全链路方案实现低损耗熔接和高精度测试，吸引众多合作伙伴及行业专家深度交流。