【经营】凌云光：收购的JAI在半导体检测领域实现全工艺段覆盖

公司收购的JAI在半导体检测领域实现了从前道晶圆制造的光刻对位、刻蚀检测到后道封装的引线键合、芯片贴装、缺陷复检的全工艺段覆盖。另外，公司代理的PWB光子引线健合设备、TGV玻璃通孔设备服务于半导体先进封装，当前处于业务拓展期，对整体收入影响较小。