【观点】机构研报关注路维光电掩膜版在玻璃基板产业链机会
2026-05-08
2026年5月8日,方正证券发布研究报告指出,玻璃基板产业进展加速,关注TGV(玻璃通孔)加工设备投资机会。
报告分析,玻璃基板凭借低介电常数、高耐热性等优势,能有效应对AI算力激增带来的散热与封装挑战,是未来先进封装的关键材料之一。在投资建议部分,报告将路维光电列为材料环节的关注标的,认为其掩膜版产品相关。
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报告分析,玻璃基板凭借低介电常数、高耐热性等优势,能有效应对AI算力激增带来的散热与封装挑战,是未来先进封装的关键材料之一。在投资建议部分,报告将路维光电列为材料环节的关注标的,认为其掩膜版产品相关。
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