台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速（附股）

台积电通知中国大陆IC设计公司，从2025年1月31日起，16/14纳米及以下产品若未在BIS白名单中的封装厂进行封装且未收到认证签署副本，将暂停发货。这将导致受影响企业生产计划被打乱、交货延迟、新产品上市推迟，并可能面临客户流失和市场竞争劣势。长期来看，地缘政治不确定性有望加速中国大陆半导体产业链的国产替代进程，中芯国际等本土晶圆代工厂和相关材料供应商将迎来更多市场机会。路维光电作为半导体材料供应商之一被提及。