路维光电获3家机构调研：目前公司再融资项目、路芯130—28nm半导体掩膜版项目都在有条不紊的推进中（附调研问答）

路维光电于2025年2月13日接受3家机构调研，公司介绍了近期经营进展、技术升级与产能提升情况，并表示对未来发展充满信心。DeepSeek大模型的火爆预计将带动终端产品的更新迭代，为掩膜版行业带来巨大发展机遇。公司在先进封装方面已有深厚布局，特别是在AI需求爆发背景下，能提供满足CoWoS等先进封装要求的产品。此外，公司产品在新能源汽车和机器人领域也有广泛应用，并计划继续拓展市场，推进再融资项目及路芯130—28nm半导体掩膜版项目。公司积极与高校和客户合作开展技术研发，对并购重组持开放态度。