路维光电：公司的掩膜版产品可广泛应用于IC制造、IC器件、IC封装、MEMS、LED芯片等领域，可全面满足先进封装、第三代半导体的需求

路维光电的掩膜版产品广泛应用于IC制造、IC器件、IC封装、MEMS、LED芯片等领域，覆盖130nm—28nm制程节点，适用于模拟芯片、部分存储芯片、微控制器（MCU）、传感器芯片、功率半导体等。公司正推进更先进制程节点的研发与量产，具体应用场景及客户合作信息因商业保密暂不便披露。