汇成股份扩产OLED封测 受益国产化趋势

汇成股份是国内领先的显示驱动芯片封测商，客户包括联咏科技、天钰科技等全球知名芯片设计企业，产品应用于京东方等厂商面板。公司2024年发行可转债，计划在合肥、扬州开展12吋先进制程新型显示驱动芯片相关扩能项目，以提升OLED等领域封测能力，核心技术在凸块制造、覆晶封装等环节具有较高壁垒。2020-2024年营收年复合增长率25%，但2024年归母净利润同比下降18%，主要因扩产导致固定成本增加、产能利用率下降、竞争加剧及财务费用提升。公司受益于显示产业链国产化趋势，AMOLED和车规领域有望贡献新增量。