汇成股份布局3D DRAM封测

2025年10月14日，汇成股份在投资者关系活动中披露，公司通过直接和间接方式合计持有合肥鑫丰科技27.5445%股权，并与华东科技建立战略合作关系，共同拓展以3D DRAM为主的存储芯片封测业务。鑫丰科技目前尚未盈利，但具备约2万片/月的DRAM封装产能，是长鑫存储LPDDR5封装的重要合作伙伴。未来计划在2027年底前将产能提升至6万片/月。此次投资不纳入合并报表，对公司短期财务影响较小，属于公司切入存储芯片封测领域的战略布局，有助于融入合肥本地产业集群并填补境内先进封装市场空白。