汇成股份布局DRAM封装 拓展存储芯片业务
2025-11-11
汇成股份近期回应投资者称,2025年10月通过战略投资合肥鑫丰科技及与华东科技(苏州)合作,切入存储芯片封装领域并布局DRAM封装业务,合肥鑫丰掌握PoP堆叠工艺可做LPDDR封装代工。
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