汇成股份携手拓展3D DRAM封装新领域

汇成股份通过直接及间接方式取得鑫丰科技27.5445%股权，并与华东科技苏州有限公司达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片先进封装业务，有望提升在半导体产业链中的竞争力。

公司主营显示驱动芯片全制程封装测试服务，持续服务京东方、维信诺等龙头面板厂，AMOLED驱动芯片封测份额呈现稳步增长态势，巩固了市场地位。