汇成股份合作拓展3D DRAM封装 前三季度业绩双增超20%

汇成股份通过股权及战略合作方式，共同拓展3D DRAM等存储芯片先进封装业务。

公司前三季度营收与归母净利润均实现超过20%的增长，主要原因是接单量增长及产品结构改善。

公司主营显示驱动芯片全制程封装测试服务，具备8吋与12吋产线，服务主要龙头面板厂，AMOLED驱动芯片封测份额持续提升。