汇成股份专利创新实力居行业第三梯队

爱集微知识产权咨询发布中国大陆半导体封测企业专利创新实力榜，汇成股份位列第三梯队，专利创新分值在200~300范围内。

与第一、二梯队企业相比，汇成股份的专利实力存在明显差距，但排名与上年同期相比没有明显变化，显示出行业地位相对稳定。