【机构】开源证券看好先进封装,列汇成股份为受益标的
2026-01-21
开源证券发布半导体行业研究报告,指出先进封装产业进入“扩产提价”新阶段。核心逻辑是:台积电2026年资本开支指引超预期,其中先进封装投入占比提升,有望提振相关制造及封测需求;同时,AI芯片等结构性需求旺盛及原材料成本上涨,共同推动封测环节涨价,企业有望通过提价传导成本并改善盈利。
报告在投资建议部分,将积极布局高端先进封装的汇成股份列为行业受益标的。
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