【经营】汇成股份募投项目进展顺利，预计6月达产

汇成股份将于2026年3月20日发布2025年度募集资金存放与实际使用情况专项报告。

报告显示，募集资金主要用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目及晶圆测试与覆晶封装扩能项目，截至2025年底累计投入112,330.08万元，项目预计2026年6月达到预定可使用状态。

本年度项目已实现效益合计约1,557.07万元，募集资金使用正常，无异常情况。