【观点】玻璃基板加速放量,汇成股份延伸封装业务
2026-05-11
报告分析了玻璃基板在先进封装中的加速放量趋势,台积电明确路线图推动CoPoS封装以应对AI芯片需求。
汇成股份利用长期积累的玻璃覆晶封装工艺,正在积极向算力芯片的玻璃基板封装方向延伸,可能受益于产业链发展。
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