【市场】汇成股份随半导体封测板块大涨
2026-05-25
2026年5月25日,A股半导体封装测试板块大幅上涨,汇成股份涨幅超过10%。
消息面上,华天科技此前投资建设封测项目的公告提振行业信心。
产业层面,先进封装市场预计持续增长,国盛证券预测2024年至2029年复合增长率达10.6%。
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产业层面,先进封装市场预计持续增长,国盛证券预测2024年至2029年复合增长率达10.6%。
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