【经营】汇成股份澄清未涉及玻璃基板封装业务
2026-06-15
汇成股份回应投资者提问,明确表示公司主营业务为集成电路封装测试服务,现有制程中玻璃覆晶封装(COG)未涉及玻璃基板封装相关工艺或技术,且暂无涉足该领域的计划。
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