【经营】汇成股份披露多项先进技术,拥有较高技术壁垒
2026-06-15
在互动平台,汇成股份回复投资者称,公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项先进技术工艺,以上技术环节处于行业发展前沿,具有较高技术壁垒。
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