【经营】汇成股份拟4亿元设立合资公司布局HITS先进封装
花解异动
2026-06-18
公司拟出资4亿元与关联方共同设立合资公司,布局HITS先进封装工艺平台,旨在把握人工智能及高性能计算领域的市场增长机遇。公司已切入DRAM封测业务,形成“显示+存储”双轮驱动业务格局。
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